실리콘 웨이퍼 정밀계측을 위한 불확도 가중 기울기–곡률 하이브리드 최소제곱 표면 복원
Uncertainty-Weighted Hybrid Slope–Curvature Least-Squares Surface Reconstruction for Silicon Wafer Metrology
1. 프로젝트 개요
프로젝트 요약
실리콘 기판에서 측정한 기울기와 곡률 데이터를 결합하는 하이브리드 최소제곱 표면 복원 알고리즘을 구현한다. 그리드 간격과 측정 노이즈에 따른 복원 성능을 평가하고, 공초점 센서 측정 결과를 기준으로 정확도를 검증한다.
핵심 키워드
2. 프로젝트 목표 및 내용
배경 및 필요성
기울기 데이터 또는 곡률데이터(+바운더리 컨디션)만 이용한 표면 복원은 측정 노이즈와 데이터 간격에 따라 오차가 누적될 수 있다. 본 프로젝트에서는 두 정보를 함께 활용하여 복원 안정성을 높이고, 실제 실리콘 기판 정밀계측에서의 적용 가능성을 평가하고자 한다.
프로젝트 목표
- 기울기와 곡률 하이브리드 최소제곱 표면 복원 알고리즘 구현
- 기울기 단독 방식과 하이브리드 방식의 성능 비교
- 그리드 간격 및 측정 노이즈에 따른 강건성 평가
- 공초점 기준 형상과 비교한 높이·Bow·RMSE 정확도 검증
최종 결과물 형태
알고리즘/모델
3. 시연 계획
이 프로젝트는 최종 발표에서 실물 또는 조작 가능한 형태의 라이브 시연을 수행합니다. 화면 출력만으로 끝나는 결과물이 아니라, 실제로 만들어 동작시키는 것을 목표로 하는 팀을 모집합니다.
실물 시연 형태
최종 시연 시나리오
실리콘 기판의 기울기·곡률 데이터를 입력해 3차원 표면을 복원하고, 복원 결과를 3차원 형상과 색상 지도로 시각화한다. 이후 기준 형상 및 기울기 단독 방식과 비교하여 높이·Bow·RMSE 오차를 화면에 제시하고, 노이즈 조건별 성능 차이와 하이브리드 방식의 개선 효과를 설명한다.
시연 장소 / 필요 장비·재료
강의실 또는 연구실 / 노트북, Python 또는 MATLAB 실행환경, 실리콘 기판 측정데이터, 공초점 기준 형상 데이터
4. 학부생 팀원 모집 공고
이 프로젝트는 개별연구 과목(스마트팩토리심화캡스톤디자인)으로 진행되어 학부생 팀원 모집을 하지 않습니다. 참여를 원하면 팀장에게 직접 문의하세요.
5. 학기별 추진 계획
| 기간 | 단계 | 주요 활동 |
|---|---|---|
| 1~2주 | 팀 빌딩 & 주제 구체화 | — |
| 3~5주 | 문헌조사 & 데이터 준비 | — |
| 6~9주 | 설계 및 1차 구현 (중간발표) | — |
| 10~13주 | 개선 및 실험/검증 | — |
| 14~16주 | 결과 정리 & 발표 (최종발표) | — |
6. 기대 효과 및 활용 계획
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